专为半导体晶棒加工设计的高精度X射线定向系统，用于晶棒端面及参考边修磨前的精准角度校准。设备结合高灵敏度闪烁探测器和伺服自动调节技术，实现超高重复精度。机身采用全金属半封闭防护设计，配备智能触摸屏，支持度分秒/度显示，可适配4/6/8英寸晶棒，并配合多台磨床使用，大幅提升加工效率与良率。

RSO30-07型双工位晶棒测量粘结机，集成定向、测量、粘结于一体，采用双工位协同与双X光测量系统，实现高精度自动化作业，支持MES对接，提升效率与良率。

锐新晶棒滚磨机 单晶定向仪本系统专为单晶硅、碳化硅等半导体晶棒辊磨加工工艺开发，基于X射线衍射（XRD）技术实现晶向在线检测，测量精度达±30“，可实时反馈角度偏差并自动执行辊磨参数闭环修正。兼容6至12英寸晶棒规格，配备标准化工业通讯接口，支持与各类主流辊磨设备及产线控制系统深度集成，保障加工一致性与工艺稳定性。

专为晶棒切割前的精密定位而设计，创新采用双工位独立测量系统，可同步检测量晶棒X/Y轴差角度。配备直连式高精度主轴与光电传感结构，进一步提升机械运动精度，设备支持直径4/6/8寸晶棒的高稳定测量。1#工位提供修磨夹具定位，2#位配备粘接旋钮调节，实现测量-调整-加工全流程闭环。先进闪烁探测器确保信号纯净无干扰，配合低辐射X射线系统，为晶棒切割工艺提供可靠的角度基准。

RSO30-01高精度晶向检测仪‌，专为晶棒、晶片的高精度晶向角度测量量身打造。 设备采用双工位灵活配置方案，可满足端面、柱面等多维度的检测需求；搭载高灵敏度闪烁探测器，信号捕捉精度更高，无杂峰干扰，保障检测结果纯净准确；支持单衍射、双衍射两种模式可切换选择，最高检测精度可达±0.004°，从根源保障测量数据稳定可靠；适配多规格样品，是半导体工业质量控制的理想选择。