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产品简介
专为晶棒切割前的精密定位而设计,创新采用双工位独立测量系统,可同步检测量晶棒X/Y轴差角度。配备直连式高精度主轴与光电传感结构,进一步提升机械运动精度,设备支持直径4/6/8寸晶棒的高稳定测量。1#工位提供修磨夹具定位,2#位配备粘接旋钮调节,实现测量-调整-加工全流程闭环。先进闪烁探测器确保信号纯净无干扰,配合低辐射X射线系统,为晶棒切割工艺提供可靠的角度基准。

双工作台分工
独立工位完成X/Y轴高精度测量,直接知道修磨与粘接作业
高精度传动机构
光电传感直连主轴替代涡轮蜗杆,高效提升运动精度
一体化工装
1#工位配备修磨夹具,2#工位集成粘接旋钮,测量加工无缝衔接
高效灵敏度探测器
技数率10^8/秒,无需反复调整,精准捕捉有效信号
| 衍射方式 | 单衍射,双衍射(两种可选) |
| 接收系统 | 闪烁探测器,计数率为10^8/秒 |
| X管电流强度 | 0-1.0mA |
| 检测精度 | 单衍射:精度±30秒(或±0.0083度) |
| 双衍射:精度±30秒(或±0.0083度) | |
| 显示系统 | 度分秒显示,手动设置标准角度,实时显示被测晶体与标准角度偏差角度 |
| 测定角度 | θ: 0∼+40° |
| 检测工件尺寸 | 2寸、4寸、6寸,长度≤200mm |
| 供电 | 单相AC220V供电,额定电流1A,额定功率220W |
| 主要检测范围 | 本设备通过对晶棒X轴、y轴的测量调整后实现晶棒粘接步骤 |
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