专为半导体晶棒加工设计的高精度X射线定向系统，用于晶棒端面及参考边修磨前的精准角度校准。设备结合高灵敏度闪烁探测器和伺服自动调节技术，实现超高重复精度。机身采用全金属半封闭防护设计，配备智能触摸屏，支持度分秒/度显示，可适配4/6/8英寸晶棒，并配合多台磨床使用，大幅提升加工效率与良率。

RSO30-01高精度晶向检测仪‌，专为晶棒、晶片的高精度晶向角度测量量身打造。 设备采用双工位灵活配置方案，可满足端面、柱面等多维度的检测需求；搭载高灵敏度闪烁探测器，信号捕捉精度更高，无杂峰干扰，保障检测结果纯净准确；支持单衍射、双衍射两种模式可切换选择，最高检测精度可达±0.004°，从根源保障测量数据稳定可靠；适配多规格样品，是半导体工业质量控制的理想选择。