产品简介

专为半导体晶棒加工设计的高精度X射线定向系统，用于晶棒端面及参考边修磨前的精准角度校准。设备结合高灵敏度闪烁探测器和伺服自动调节技术，实现超高重复精度。机身采用全金属半封闭防护设计，配备智能触摸屏，支持度分秒/度显示，可适配4/6/8英寸晶棒，并配合多台磨床使用，大幅提升加工效率与良率。

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