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锐新双工位晶棒/晶片定向仪

产品简介

RSO30-01高精度晶向检测仪‌,专为晶棒、晶片的高精度晶向角度测量量身打造。 设备采用双工位灵活配置方案,可满足端面、柱面等多维度的检测需求;搭载高灵敏度闪烁探测器,信号捕捉精度更高,无杂峰干扰,保障检测结果纯净准确;支持单衍射、双衍射两种模式可切换选择,最高检测精度可达±0.004°,从根源保障测量数据稳定可靠;适配多规格样品,是半导体工业质量控制的理想选择。

产品型号:RSO30-01
更新时间:2026-09-02
厂商性质:生产厂家
访问量:33
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锐新双工位晶棒/晶片定向仪

锐新双工位晶棒/晶片定向仪

双工作台分工

一机多能,同时满足端面/柱面需求,大幅提升检测效率

超高灵敏度探测器

计数率10^8/秒,无需反复调整,精准捕捉有效信号

模块化设计

可根据需求搭载不同类型样品台及拓展个性化测量功能

长效运行低维护

优化设计的X射线系统,低耗运行,保障设备长期稳定运行。

衍射方式单衍射,双衍射(两种可选)
接收系统闪烁探测器,计数率为10^8/秒
X管电流强度0-1.0mA
检测精度单衍射:精度±30秒(或±0.0083度)
双衍射:精度±15秒(或±0.0042度)
显示系统度分秒显示,手动设置标准角度,实时显示被测晶体与标准角度偏差角度
测定角度θ: -5∼+50°
检测工件尺寸2寸、4寸、6寸,长度≤200mm
供电单相AC220V供电,额定电流0.9A,额定功率200W
主要检测范围晶片检测:主要用于确认切割/抛光或对应工艺处理后的产品质量
晶棒检测:主要用于确认晶棒在辊圆/截断/开边或对应工艺处理后的产品质量


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