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产品简介
RSO30-01高精度晶向检测仪,专为晶棒、晶片的高精度晶向角度测量量身打造。 设备采用双工位灵活配置方案,可满足端面、柱面等多维度的检测需求;搭载高灵敏度闪烁探测器,信号捕捉精度更高,无杂峰干扰,保障检测结果纯净准确;支持单衍射、双衍射两种模式可切换选择,最高检测精度可达±0.004°,从根源保障测量数据稳定可靠;适配多规格样品,是半导体工业质量控制的理想选择。


双工作台分工
一机多能,同时满足端面/柱面需求,大幅提升检测效率
超高灵敏度探测器
计数率10^8/秒,无需反复调整,精准捕捉有效信号
模块化设计
可根据需求搭载不同类型样品台及拓展个性化测量功能
长效运行低维护
优化设计的X射线系统,低耗运行,保障设备长期稳定运行。
| 衍射方式 | 单衍射,双衍射(两种可选) |
| 接收系统 | 闪烁探测器,计数率为10^8/秒 |
| X管电流强度 | 0-1.0mA |
| 检测精度 | 单衍射:精度±30秒(或±0.0083度) |
| 双衍射:精度±15秒(或±0.0042度) | |
| 显示系统 | 度分秒显示,手动设置标准角度,实时显示被测晶体与标准角度偏差角度 |
| 测定角度 | θ: -5∼+50° |
| 检测工件尺寸 | 2寸、4寸、6寸,长度≤200mm |
| 供电 | 单相AC220V供电,额定电流0.9A,额定功率200W |
| 主要检测范围 | 晶片检测:主要用于确认切割/抛光或对应工艺处理后的产品质量 |
| 晶棒检测:主要用于确认晶棒在辊圆/截断/开边或对应工艺处理后的产品质量 |
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