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产品简介
RSO30-07型双工位晶棒测量粘结机,集成定向、测量、粘结于一体,采用双工位协同与双X光测量系统,实现高精度自动化作业,支持MES对接,提升效率与良率。

| 定向系统 | 双套X光测量系统(X/Y轴自动定位),互成90°布局 |
| 探测器 | 高灵敏度闪烁探测器 |
| 定向精度/粘结角度 | ±30″/≤±0.05° |
| 自动化功能 | 全自动定向、测量、旋转、粘结,支持一键式操作 |
| 晶棒定位 | 红外定位+激光自动定位NOTCH/OF面系统 |
| 机械控制 | 双轴机械手旋转校正角度,电机直驱 |
| 粘结压力控制 | 可调压力范围:50-200N,实时监控 |
| 粘胶方式 | 自动脉冲式粘胶,支持树脂条位置小范围修正 |
| 底座兼容性 | 适配线切割机料座(可定制),支持多根晶棒拼接(缝隙可设置) |
| 操作界面 | 选择式触摸屏,防误操作设计 |
| 记忆功能 | 设备参数记忆,无需重复校准 |
| 实时监控 | X/Y轴偏差角度、粘结压力、胶水位置实时显示 |
| 错误报警 | 操作错误或超限自动报警 |
| 数据管理 | 内部数据库存储工艺参数,支持数据上传、扫码追溯 |
| 远程支持 | 远程数据分析与故障诊断 |
| 扩展选配 | 自动上下料装置、多台设备并机联动 |
| 自动涂胶装置(调胶-涂胶全自动) | |
| SECS/GEM或TCP/IP通讯协议,对接MES/无人化工厂 | |
| 胶水快速固化模块,提升生产节拍 | |
| 料座特殊设计,工艺参数深度适配 |
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