产品简介

专用于高精度电子元件检测，可高效识别焊盘缺陷(如气泡、连焊等)，支持BGA/QFN等多种封装类型。具备自动化检测和快速编程功能。设备广泛应用于SMT电路板组件、FPC软板组件、半导体器件以及精密结构件的全量检测。

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