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工业DR
离线式数字成像检测系统
ZXF D-R锐新离线式X射线数字成像检测系统 双工位

产品简介
ZXF D-R型X射线数字成像(DR)检测系统,旋转工作台双托盘切换设计——通过旋转实现防护室内外两个物料托盘的交替上料与检测,使上下料与检测过程并行进行,大幅提升批量检测效率。集成160/225kV高频恒压X射线源、大视野非晶硅平板探测器及图像增强软件,备广泛适用于汽车制造(转向节、缸体、缸盖等)、航空航天、精密制造等领域。
产品分类

产品核心特点及优势
回转式工作台+自动供料,检测效率大幅提升
特点:配备旋转工作台,通过转台旋转完成防护室内外物料托盘切换,实现半自动/自动供料检测,激光十字精准定位。
优势:大幅缩短上下料等待时间,单件检测节拍显著优化,适合大批量中小型零部件的流水线式快速筛查。
核心元件自主制造,成像清晰可靠
特点:X射线管、高压发生器、控制器等核心部件均为自研自产,采用先进双闭环控制技术,搭配大视野高分辨率非晶硅探测器。
优势:供应链自主可控,穿透力强、剂量稳定,清晰识别气孔、缩孔、疏松、夹渣等内部缺陷。
核心算法+自动评测,缺陷辨识更精准
特点:集成Raylion影像强化滤波与X-VISION2.0软件,具备图像质量自动评测功能。
优势:复杂部位缺陷边缘更清晰,自动计算空间分辨率与信噪比,辅助精准判读,大幅提升判片效率。
ADR智能识别(选配),自动判片替代人工
特点:基于神经网络自主研发的ADR缺陷自动识别模块,集成视觉定位、高压控制、动作控制等功能,可自动识别气孔、夹渣、疏松等常见缺陷。
优势:识别准确率高、速度快,可替代人工完成自动抓片、图像增强与缺陷识别,大幅降低人工判片劳动强度,助力智能工厂无人值守检测
示教编程+配方换型,批量检测一键完成
特点:支持示教编程、CNC全自动检测及配方参数一键调用,操作界面分级管理。
优势:同规格工件一次示教、一键启动,自动完成全部检测。换型调取配方即可,大幅降低人工依赖与换型等待时间。
多轴独立运动机构
特点:射线源与探测器独立运作,配备多轴自由度运动系统,可实现多角度灵活扫描。
优势:检测覆盖大,适合复杂形状中小型零部件的系统性内部质量检测。
多重安全防护
特点:复合结构防护室,配备进料门与维护门双门机连锁、双限位串联联锁、多点急停开关、防撞围挡、语音播报及声光报警,全景摄像头监控。
优势:辐射防护优于国标,双限位确保门未关妥无法开启射线,防撞围挡有效隔离人员靠近旋转区域,多点急停保障突发状况快速响应。
模块化设计+快速响应,全周期服务无忧
特点:模块化设计,整机质保可靠,终身技术支持,免费软件升级。
优势:快速远程响应,及时到场服务,最大限度减少停机影响。

| 技术参数 | |
| 被检产品 | |
| 材质 | 铝合金、铝、铸铁、铸钢、非金属 |
| 最大装载尺寸 | 1170mm×670mm×400mm(L×W×H) |
| 最大重量 | 25kg |
| 最大厚度 | 100mm(AL)/ 20mm(Fe) 150mm(AL)/ 30mm(Fe) |
| X射线机 | |
| 最大电压 | 160kV/225kV |
| 最大功率 | 800W|1800W |
| 焦点尺寸 | EN12543 d=0.4mm/d=1.0mm |
| 成像器 | |
| 成像面积 | 430mm x 430mm |
| 像素尺寸 | 140μm |
| 系统参数 | |
| 图像灵敏度 | 静态灵敏度:0.8-1.5%(经计算机图像处理后) 动态灵敏度:2.5~3.5%(2m/min) |
| 系统分辨率 | 3.5Lp/mm(图像处理后) |
| 漏射线剂量 | <1.0μSv/h(距铅房30cm处) |
| 防护室尺寸 | 约3.8m×2.3(+1.1)m×2.7m(L×W×H) |
| 最大重量 | 约5t/8t |
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